1. MN NEWS
2. Технологии
3. SK hynix и NVIDIA работают над размещением HBM поверх GPU

Сейчас ускорители высокопроизводительных вычислений, основанные на графических процессорах, работают с памятью HBM при помощи интерконнекта: они размещаются на той же подложке, что и GPU, и соединяются при помощи специальных линий, проходящих в интерпозере. В будущем это может измениться, о чем говорит ресурс Joongang.

Он утверждает, что SK hynix ведет совместную работу с несколькими бесфабричными компаниями, в том числе с NVIDIA, над технологией, которая позволит размещать стеки HBM не возле кристалла ускорителя, а прямо на нем, уменьшая занимаемую площадь и избавляясь от потерь мощности. Предполагается, что решение будет впервые использовано со следующим поколением HBM4, но это не точно.

Одной проблемой является разработка такой технологии, но даже если и получится, то присутствует другая проблема в виде высокого нагрева вычислительного кристалла ускорителя, а также самих стеков памяти, особенно в случае следующего поколения со значительно большей пропускной способностью.