Технологии15.11.2023 в 18:14ПрослушатьОстановить
По мере того, как технологический процесс производства вычислительных кристаллов центральных процессоров уменьшается, отводить образовавшееся в них тепло становится проблематично из-за уменьшения площади соприкосновения с термораспределительной крышечкой, что можно наблюдать у AMD Ryzen 7000.
Решение столь серьезной проблемы может заключаться в использовании тепловых транзисторов, способных более эффективно распределять тепло с кристаллов по крышечке за счет применения специального слоя толщиной в одну молекулу, работающего с помощью электрического поля. Если коротко, то эти транзисторы переносят тепло из наиболее горячих точек по типу центральных ядер в наиболее холодные точки, улучшая распределение тепла и его дальнейшее рассеивание.
По заявлению исследователей, тепловые транзисторы показали себя в 13 раз лучше привычных методов охлаждения, что явно должно вызвать интерес у разработчиков процессоров, таких как AMD и Intel.
Источник: i2HARD
ТехнологииВчера в 16:14Читать новость
ТехнологииВчера в 12:14Читать новость
Технологии02.12.2023 в 18:28Читать новость
Технологии02.12.2023 в 16:14Читать новость
Технологии02.12.2023 в 14:28Читать новость
Технологии02.12.2023 в 13:14Читать новость
Технологии01.12.2023 в 22:14Читать новость
Технологии01.12.2023 в 21:28Читать новость
Технологии01.12.2023 в 20:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 19:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 18:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 17:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 16:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 15:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 14:42Читать новость
Технологии01.12.2023 в 13:42Читать новость
Технологии30.11.2023 в 18:14Читать новость
Технологии30.11.2023 в 16:56Читать новость
Технологии30.11.2023 в 15:14Читать новость
Технологии30.11.2023 в 13:42Читать новость