1. MN NEWS
2. Технологии
3. Samsung SAINT будет конкурировать с упаковкой TSMC CoWoS

NVIDIA полагается на производственные мощности TSMC не только для создания графических процессоров, но и для их дальнейшего соединения с остальными компонентами в случае ускорителей высокопроизводительных вычислений A100 и H100 за счет применения Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).

Сейчас производственные мощности тайваньского производителя полупроводников, связанные с этой технологией упаковки, не могут удовлетворить постоянно увеличивающийся спрос, хотя он и старается как можно скорее нарастить производство. Недостатком мощностей у конкурента, по всей видимости, хочет воспользоваться Samsung, разрабатывая собственную технологию соединения компонентов Samsung Advanced Interconnection Technology (SAINT).

Если верить источнику, компания уже провела тестирование новой технологии, однако её массовое применение ожидается лишь в следующем году. Сообщается, что она будет реализована в трех видах: SAINT S для вертикальной установки микросхем памяти SRAM на вычислительный кристалл, SAINT D для вертикальной упаковки основных компонентов по типу CPU и GPU с SRAM, SAINT L для объединения прикладных процессоров (AP).