1. MN NEWS
2. Технологии
3. AMD прогнозирует дальнейшее увеличение температуры будущих процессоров

Выход AMD Ryzen 7000 порадовал полупроводниковую индустрию высокопроизводительными моделями, перешедшими на новую платформу и способными работать с современными интерфейсами, да еще и могут предложить корпусировку Land Grid Array, отказавшись от “ножек” на процессорах. Но не все стороны новинок понравились железному сообществу: как было отмечено всеми, их температура во время выполнения тяжелой работы оставляла желать лучшего, хотя потребление оставалось в рамках адекватного.

По всей видимости, ожидать улучшения ситуации с нагревом кристаллов не придется, о чем сообщил представитель AMD в лице Дэвида Макафи (David McАfee). По его словам, сложность охлаждения  вычислительных кристаллов заключается в уменьшении их размера, из-за чего площадь соприкосновения с термораспределительной крышечкой уменьшается и, следовательно, отводить тепло становится сложнее. В будущем технологические процессы будут тоньше, а значит и кристаллы будут меньше, что негативно скажется на температуре.

«Мы тесно сотрудничаем с TSMC, чтобы приложить много усилий к технологическим процессам. Мы считаем, что по мере того, как в будущем будут использоваться более совершенные техпроцессы, нынешнее явление высокой плотности и повышения температуры сохранится или еще больше усилится.

В будущем будет важно найти способ эффективно устранить высокую температуру при высокой плотности, выделяемую вычислительными чиплетами. Кроме того, если вы посмотрите на продукт с теплопакетом 65 Вт, он имеет отличную общую производительность. Это важный фактор, который следует учитывать при планировании дорожной карты, чтобы обеспечить хороший баланс между плотностью и выработкой тепла».

У Intel наблюдается аналогичная ситуация: процессоры нового поколения Raptor Lake Refresh прогреваются сильнее предшественников, хотя из изменений можно отметить только увеличение тактовой частоты, что привело к необходимости поднять предел нагрева до 115°C.