1. MN NEWS
  2. Технологии
  3. Intel 4 способен конкурировать с 3-нм техпроцессами TSMC и Samsung

MN NEWSТехнологииIntel 4 способен конкурировать с 3-нм техпроцессами TSMC и Samsung

Intel 4 способен конкурировать с 3-нм техпроцессами TSMC и Samsung

Технологии25.08.2023 в 19:00ПрослушатьОстановить

Intel не собирается останавливаться в плане изучения новых технологических норм, способных улучшить положение компании, особенно её производственного подразделения Intel Foundry Services, среди других производителей как процессоров, так и заказной продукции.

Вернуть лидерство компания собирается за счет изучения нескольких технологических норм за весьма короткий временной промежуток, чем не могут похвастаться конкуренты: мало того, что работягам необходимо работать с наименьшим количеством ошибок, их работа оказывается значительно качественнее.

Это стало известно после публикации исследовательской компании IC Knowledge. Она проанализировала возможности самых современных технологических норм, таких как 3-нм у TSMC и Samsung, да еще и с новым типом транзисторов GAAFET, а также Intel 4, относящийся к классу 7-нм, в теории, неспособным в конкуренцию.

Анализ показал, что Intel разрабатывает новые техпроцессы значительно качественнее конкурентов, ведь 7-нм Intel 4 способен конкурировать с 3-нм техпроцессами TSMC и Samsung, предлагая более плотное размещение транзисторов по сравнению с 4-нм, 5-нм, 6-нм и 7-нм азиатских производителей полупроводников.

Первыми процессорами, созданными при помощи технологического процесса Intel 4, станут представители семейства Meteor Lake, ожидающиеся в этом году. Помимо нового техпроцесса, они смогут похвастаться наличием технологии PowerVia, подразумевающей подводку питания с обратной стороны транзисторов, и плиточный дизайн.

Источник: i2HARD

Поделиться

Читайте также:

Райан Шраут уходит из Intel

ТехнологииСегодня в 11:14Читать новость

Обновление CPU-Z раскрыло представителей AMD Threadripper PRO 7000WX

ТехнологииСегодня в 10:28Читать новость

Samsung анонсировала новый тип памяти LPCAMM LPDDR5X

ТехнологииВчера в 17:14Читать новость

Intel Core Ultra 7 165H вновь протестирован в Geekbench

ТехнологииВчера в 15:14Читать новость

NVIDIA прогнозирует полный нейронный рендеринг с появлением условной DLSS 10

ТехнологииВчера в 13:14Читать новость

Скотт Херкельман уходит из AMD

ТехнологииВчера в 10:14Читать новость

Мини-ПК ACEMAGIC S1 получил процессор Intel N95 и дисплей на передней панели

Технологии25.09.2023 в 20:14Читать новость

Разъем 12V-2x6 подвергся стресс-тесту: перегрев отсутствует даже при плохом контакте

Технологии25.09.2023 в 18:14Читать новость

Представитель Intel подтвердил выход настольных процессоров серии Meteor Lake-S

Технологии25.09.2023 в 16:14Читать новость

TSMC увеличит производственные мощности упаковки CoWoS еще на 30% к концу года

Технологии25.09.2023 в 14:14Читать новость

Intel показала работающий ПК с Raptor Lake Refresh

Технологии25.09.2023 в 12:14Читать новость

Meteor Lake и Arrow Lake, вероятно, имеют одинаковый нейронный процессор

Технологии24.09.2023 в 14:14Читать новость

Накопитель Seagate FireCuda 520N подойдет для установки в портативные консоли

Технологии24.09.2023 в 12:14Читать новость

iGPU Intel Meteor Lake получит конфигурации из 4 и 8 ядер Xe

Технологии24.09.2023 в 10:14Читать новость

Суд оштрафовал Intel на $400 млн за дело 20-летней давности

Технологии23.09.2023 в 19:14Читать новость

Valve не собирается обновлять портативную консоль Steam Deck еще «пару лет»

Технологии23.09.2023 в 17:42Читать новость

Intel Core i9-14900KF стал самым быстрым однопоточным процессором в PassMark

Технологии23.09.2023 в 16:14Читать новость

Модули TEAMGROUP T-CREATE MASTER DDR5 OC RDIMM способны достигать 6800 MT/s

Технологии23.09.2023 в 14:56Читать новость

Intel Xeon Platinum 8580 поколения Emerald Rapids получит 420 Мбайт кэша

Технологии23.09.2023 в 13:28Читать новость

Разработчик Unity изменил политику монетизации в лучшую для создателей сторону

Технологии23.09.2023 в 11:42Читать новость