1. MN NEWS
  2. Технологии
  3. Samsung выпустит память NAND с более чем 300 слоями на год раньше SK hynix

MN NEWSТехнологииSamsung выпустит память NAND с более чем 300 слоями на год раньше SK hynix

Samsung выпустит память NAND с более чем 300 слоями на год раньше SK hynix

Технологии19.08.2023 в 17:42ПрослушатьОстановить

Производители микросхем NAND решили выяснить, кто из них сможет быстрее остальных выпустить новое поколение памяти, насчитывающее более 300 слоев. На данный момент известно о работе SK hynix и Samsung в этом направлении, причем если у первой уже есть инженерные образцы, хотя массовое производство ожидается в 2025 году, то у второй наличие образцов под вопросом, в то время как массовое производство ожидается в 2024 году.

О планах Samsung относительно нового поколения памяти NAND, насчитывающей более чем 300 слоев, поделился ресурс Seoul Economic Daily, утверждающий, что компания будет использовать два стека для создания памяти, а не три, как это предпочла делать SK hynix, то есть у Samsung каждый стек получит более 150 слоев, что является не самым простым делом в плане производства из-за возрастающего с каждым слоем шанса выхода всей микросхемы из строя.

Если у Samsung действительно получится выпустить новое поколение памяти NAND в следующем году, это позволит ей стать лидером отрасли и обойти конкурента на целый год, зарабатывая на поставках эксклюзивной памяти своим партнерам.

Источник: i2HARD

Поделиться

Читайте также:

CORSAIR выпустила модули памяти DOMINATOR TITANIUM DDR5

ТехнологииСегодня в 12:14Читать новость

Райан Шраут уходит из Intel

ТехнологииСегодня в 11:14Читать новость

Обновление CPU-Z раскрыло представителей AMD Threadripper PRO 7000WX

ТехнологииСегодня в 10:28Читать новость

Samsung анонсировала новый тип памяти LPCAMM LPDDR5X

ТехнологииВчера в 17:14Читать новость

Intel Core Ultra 7 165H вновь протестирован в Geekbench

ТехнологииВчера в 15:14Читать новость

NVIDIA прогнозирует полный нейронный рендеринг с появлением условной DLSS 10

ТехнологииВчера в 13:14Читать новость

Скотт Херкельман уходит из AMD

ТехнологииВчера в 10:14Читать новость

Мини-ПК ACEMAGIC S1 получил процессор Intel N95 и дисплей на передней панели

Технологии25.09.2023 в 20:14Читать новость

Разъем 12V-2x6 подвергся стресс-тесту: перегрев отсутствует даже при плохом контакте

Технологии25.09.2023 в 18:14Читать новость

Представитель Intel подтвердил выход настольных процессоров серии Meteor Lake-S

Технологии25.09.2023 в 16:14Читать новость

TSMC увеличит производственные мощности упаковки CoWoS еще на 30% к концу года

Технологии25.09.2023 в 14:14Читать новость

Intel показала работающий ПК с Raptor Lake Refresh

Технологии25.09.2023 в 12:14Читать новость

Meteor Lake и Arrow Lake, вероятно, имеют одинаковый нейронный процессор

Технологии24.09.2023 в 14:14Читать новость

Накопитель Seagate FireCuda 520N подойдет для установки в портативные консоли

Технологии24.09.2023 в 12:14Читать новость

iGPU Intel Meteor Lake получит конфигурации из 4 и 8 ядер Xe

Технологии24.09.2023 в 10:14Читать новость

Суд оштрафовал Intel на $400 млн за дело 20-летней давности

Технологии23.09.2023 в 19:14Читать новость

Valve не собирается обновлять портативную консоль Steam Deck еще «пару лет»

Технологии23.09.2023 в 17:42Читать новость

Intel Core i9-14900KF стал самым быстрым однопоточным процессором в PassMark

Технологии23.09.2023 в 16:14Читать новость

Модули TEAMGROUP T-CREATE MASTER DDR5 OC RDIMM способны достигать 6800 MT/s

Технологии23.09.2023 в 14:56Читать новость

Intel Xeon Platinum 8580 поколения Emerald Rapids получит 420 Мбайт кэша

Технологии23.09.2023 в 13:28Читать новость