1. MN NEWS
  2. Технологии
  3. Samsung представила первую в отрасли память Compute Express Link 2.0 объемом 128 Гбайт

MN NEWSТехнологииSamsung представила первую в отрасли память Compute Express Link 2.0 объемом 128 Гбайт

Samsung представила первую в отрасли память Compute Express Link 2.0 объемом 128 Гбайт

Технологии13.05.2023 в 11:14ПрослушатьОстановить

Стандарт Compute Express Link медленно, но уверенно набирает популярность в высокопроизводительных вычислениях и дата-центрах. В мае прошлого года была представлена первая память CXL 1.1, а в мае этого года Samsung выпустила первую в отрасли память CXL 2.0 объемом 128 Гбайт. Новый стандарт работает за счет восьми линий интерфейса PCI Express 5.0 и способен обеспечить пропускную способность до 35 Гбайт/с.

Compute Express Link 2.0 предлагает пул памяти, подразумевающий метод управления памятью, связывающий несколько блоков памяти CXL для формирования пула, позволяющего динамически выделять память по мере необходимости. Это повышает эффективность работы при снижении эксплуатационных расходов, что очень важно в серверах.

«Являясь членом совета директоров консорциума CXL, Samsung остается в авангарде технологий CXL. Эта революционная разработка подчеркивает наше стремление к дальнейшему расширению экосистемы CXL за счет партнерских отношений с производителями центров обработки данных, серверов и чипсетов во всей отрасли», – Чангсок Чой (Jangseok Choi), вице-президент группы нового бизнес-планирования в Samsung.

Samsung планирует начать массовое производство памяти Compute Express Link 2.0 в конце этого года.

Источник: i2HARD

Поделиться

Читайте также:

GIGABYTE подтвердила готовность своих материнских плат к следующему поколению процессоров Intel

ТехнологииВчера в 19:42Читать новость

Сотрудники TSMC в Аризоне подвергаются грабежам

ТехнологииВчера в 18:42Читать новость

Intel прекращает производство мобильных процессоров Tiger Lake-U/Y

ТехнологииВчера в 17:42Читать новость

Новый драйвер NVIDIA увеличивает скорость декомпрессии с накопителей PCI Express 5.0

ТехнологииВчера в 16:42Читать новость

Radeon RX 7600 имеет значительно меньшие задержки кэша, чем Radeon RX 7900 XTX

ТехнологииВчера в 15:56Читать новость

Увеличение заказов на ускорители NVIDIA A100 и H100 заставило TSMC расширять мощности

ТехнологииВчера в 14:42Читать новость

Intel анонсировала видеокарту для рабочих станций Arc A60/A60M

ТехнологииВчера в 13:42Читать новость

Apple представила M2 Ultra c 24 центральными и 76 графическими ядрами

Технологии06.06.2023 в 20:28Читать новость

Технология Intel PowerVia увеличивает производительность процессоров на 6%

Технологии06.06.2023 в 13:14Читать новость

AMD Ryzen 8000 получат центральные ядра Zen 5 и графические RDNA 3.5

Технологии06.06.2023 в 10:14Читать новость

ZALMAN привезла на Computex 2023 новое воздушное и жидкостное охлаждение

Технологии05.06.2023 в 18:14Читать новость

Рассматриваем печатную плату премиальной ASUS ROG Matrix GeForce RTX 4090

Технологии05.06.2023 в 15:28Читать новость

AMD Ryzen 7 7800X3D подешевел до $406

Технологии05.06.2023 в 12:14Читать новость

Процессоры AMD EPYC Rome зависают после 1044 дней непрерывной работы

Технологии04.06.2023 в 19:14Читать новость

Материнские платы GIGABYTE получают поддержку процессоров Intel следующего поколения

Технологии04.06.2023 в 17:14Читать новость

Colorfire выпустила видеокарты GeForce RTX 4000 MEOW

Технологии04.06.2023 в 15:14Читать новость

Мероприятие Intel Innovation 2023 назначено на сентябрь

Технологии04.06.2023 в 13:14Читать новость

PowerLeader подтвердила сотрудничество с Intel при создании процессора PowerStar P3

Технологии03.06.2023 в 20:14Читать новость

PNY показала GeForce RTX 4070 Blower Edition с турбинным охлаждением

Технологии03.06.2023 в 18:14Читать новость

У AMD есть меньше месяца, чтобы выпустить технологию HYPR-RX

Технологии03.06.2023 в 16:56Читать новость