1. MN NEWS
2. Технологии
3. Материнские платы MSI X670 и B650 смогут повышать TDP Ryzen 7000 без “X” до 170 Вт

На этой неделе AMD представила центральные процессоры Ryzen 7000 без индекса “X” в наименовании, которые получили идентичные обычным моделям характеристики, не считая сниженный до 65 Вт теплопакет и пониженные тактовые частоты соответственно. Эти процессоры можно будет разгонять как вручную, так и при помощи автоматического разгона Precision Boost Overdrive.

На втором варианте разгона поподробней решила остановиться MSI, заявив, что её материнские платы на основе наборов системной логики X670 и B650 будут поддерживать увеличение теплопакета процессоров со стандартных 65 Вт до 170 Вт включительно, хотя из коробки они могут потреблять лишь до 88 Вт в случае очень тяжелых нагрузок.

Для этого компания подготовила несколько профилей с различными характеристиками. Например, пользователь может увеличить стандартное потребление до 95, 105, 125 и 170 Вт, а также снизить его до 45 Вт, если ему необходимо получить максимально холодный и тихий компьютер.

Внутреннее тестирование показывает, что больше всего от увеличения теплопакета выигрывает Ryzen 9 7900, производительность которого увеличивается на 9% и 13% в случае потребления 95 Вт и 170 Вт, при этом его температура увеличивается с 46.5°C до 83°C. Ryzen 7 7700 и Ryzen 5 7600 почти ничего не выигрывают от увеличения потребления, а именно до 3% в случае первого и до 1% в случае второго.