1. MN NEWS
2. Технологии
3. Western Digital представила 162-слойную память BiCS6 и анонсировала BiCS+ с более 200 слоями

Western Digital представила микросхемы памяти следующего поколения BiCS6, предлагающие 162 слоя 3D NAND. Для её создания и производства компания активно сотрудничает с KIOXIA – давним партнером в сфере производства микросхем памяти.

162-слойная память 3D QLC/TLC NAND получила емкость 1 Тбит или 128 Гбайт, как и 232-слойная 3D TLC NAND от Micron, однако решение от WD может похвастаться уменьшенной до 68 мм² площадью. К слову, уменьшить площадь микросхем удалось за счет уменьшения физического размера ячеек и использования новых материалов для их создания.

Компания ожидает, что 162-слойные микросхемы 3D QLC/TLC NAND будут проще и дешевле в производстве, что позволит ей создавать более доступные твердотельные накопители на их основе. Western Digital планирует начать массовое производство новых микросхем памяти в конце этого года.

Также WD анонсировала новое поколение памяти в сегменте дата-центров. Ожидается, что новые микросхемы BiCS+ будут вмещать в себя более 200 слоев, предложат на 60% большую скорость работы и на 55% больший выход продукции с одной кремниевой пластины. На данный момент ожидается, что производство BiCS+ планируется примерно к 2024 году.